[테스] 애널리스트 리포트 요약 및 전망, 목표가 분석 매수
현재가
152,700원
목표가
195,000원
상승여력
+27.7%
종목 차트
기본 최근 1개월 표시(RSI·MACD 포함) · 드래그하면 과거 데이터까지 스크롤할 수 있고, 캔들에 마우스를 올리면 상세 시세를 볼 수 있습니다
최근 이슈
메모리 업계의 선단 공정 전환 및 HBM 전용 장비 수주 모멘텀이 실적 퀀텀 점프를 견인할 핵심 동력
📈 강세 시나리오: HBM향 BSD 신규 장비 점유율 압도적 확대
- 삼성전자 및 SK하이닉스의 HBM 증설 속도가 예상치를 상회
- 고온 ACL 장비 등 고부가 제품 비중이 60% 이상으로 확대되며 영업이익률 극대화
- 해외 고객사향 신규 수주 가시화로 단일 고객사 의존도 리스크 해소
목표가 230,000원 (2026년 하반기)
📉 약세 시나리오: 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 CAPEX 집행 지연
- 고객사의 P4, M15X 투자 시점이 차기 연도로 이월될 경우 매출 인식 지연
- 신규 장비 연구개발비(R&D) 증가 대비 수주 전환 속도가 더딜 경우 수익성 악화
- 단기 주가 급등에 따른 피로감 및 투자경고 지정으로 인한 수급 이탈
목표가 110,000원 (2026년 상반기)
투자 포인트
고객사 대규모 수주 모멘텀 본격화
SK하이닉스향 477억 원 규모의 신규 계약 체결 및 삼성전자 P4 투자 수혜
- 최근 매출액 대비 약 13.6% 규모의 신규 수주 공시 완료
- 2026년 추정 매출액 4,743억 원으로 전년 대비 약 35% 성장 전망
HBM 및 선단 공정 특화 포트폴리오
NAND 중심에서 DRAM 및 HBM(BSD 장비)으로의 제품 라인업 다변화 성공
- BSD(Back Side Deposition) 장비의 HBM 공정 필수 채택 가능성 증대
- 1c나노 및 NAND 고단화 투자에 따른 고온 ACL 장비 수요 급증
압도적인 수익성 및 재무 건전성 개선
ROE 24% 달성 전망 및 부채비율 하락을 통한 재무 안정성 강화
- ROE: 2023년 0.52% -> 2026년(E) 24.24%로 비약적 상승
- 부채비율: 2026년(E) 19.35% 수준으로 매우 안정적인 재무 구조 유지
애널리스트 리포트 요약
재무 분석
- 🟢
ROE의 폭발적 성장세
2023년 바닥을 확인한 후 2026년 예상 ROE가 24.24%에 달하며 수익 가치가 가파르게 상승 중입니다.
- 🟢
매출액 및 이익의 가시적 우상향
매출액이 2023년 1,469억에서 2026년 4,743억으로 약 3.2배 성장하며 강력한 성장판이 열렸습니다.
- 🟡
PBR 밸류에이션 부담 존재
2026년 추정 PBR이 5.2배, 분기 기준 7.89배까지 상승하여 과거 평균 대비 밸류에이션 상단에 위치해 있습니다.
차트 분석
- 🟢
급등 후 건강한 눌림목 형성
22만원대 고점 형성 후 단기 조정을 거치며 SMA(20) 이평선 부근에서 지지력을 테스트하는 눌림목 구간입니다.
- 🟢
RSI 과매수 해소 및 정상화
80을 상회하던 RSI 지수가 60 수준으로 하락하며 과열을 식히고 재상승을 위한 동력을 확보 중입니다.
- 🟡
MACD 데드크로스 후 하향 안정화
최근 MACD가 시그널선을 하향 돌파하며 단기 조정세가 이어지고 있으나, 히스토그램의 마이너스 폭이 줄어들며 진정 국면에 진입했습니다.
관련 애널리스트 리포트
목표가 산정 방법론
| 방법론 | 목표가 | 근거 |
|---|---|---|
| PER (수익 기준) | 193,410원 | 2026년 예상 EPS 5,526원에 반도체 장비 업종의 고성장성 및 HBM 모멘텀을 반영한 Target PER 35배 적용 |
| PSR (매출 기준) | 192,000원 | 2026년 추정 매출액 4,743억 원 기반, 과거 업황 호황기 평균 PSR 8.0배를 적용하여 산출 |
| PBR (자산 기준) | 193,800원 | 예상 ROE 24%의 급격한 개선세를 고려하여 Target PBR 7.0배를 적용한 자산 가치 평가 |
| EV/EBITDA (현금흐름 기준) | 202,000원 | 신규 장비(BSD 등) 수주에 따른 현금 창출 능력 확대와 순현금 구조를 반영하여 멀티플 12배 적용 |
| DCF (현금흐름할인) | 194,000원 | 영구 성장률 2%, WACC 9.5% 가정을 통한 미래 자유현금흐름(FCF)의 현재 가치 할인 |
재무 하이라이트
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | EPS | PER | ROE | PBR | 부채비율 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026 (연간) 추정 | 4,743 | - | 1,060 | 5,526 | 26.06 | 24.24 | 5.2 | 19.35 |
| 2025 (연간) | 3,511 | 578 | 569 | 2,885 | 15.44 | 15.76 | 2.02 | 24.43 |
| 2024 (연간) | 2,401 | 385 | 427 | 2,158 | 7.18 | 13.55 | 0.82 | 15.32 |
| 2023 (연간) | 1,469 | -59 | 16 | 79 | 253.73 | 0.52 | 1.18 | 7.67 |
종목 개요
테스는 국내 반도체 전공정 장비 산업을 선도하는 기업으로, 반도체 칩이 만들어지는 핵심 단계인 웨이퍼 위에 미세 회로를 형성하는 데 필요한 장비를 개발하고 공급합니다. 주로 국내 주요 메모리 반도체 제조사들을 대상으로 장비를 공급하며, 반도체 생산 공정의 필수적인 파트너로 자리매김하고 있습니다. 이러한 사업 구조는 반도체 산업의 기술 발전과 투자 확대에 따라 꾸준한 성장을 기대할 수 있는 기반을 제공합니다. 이 회사의 주력 제품은 박막 증착 장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 식각 장비인 Dry Etcher입니다. PECVD는 웨이퍼 표면에 다양한 기능성 박막을 균일하게 형성하는 데 사용되며, 반도체 소자의 전기적 특성과 신뢰성을 결정하는 중요한 공정에 활용됩니다. Dry Etcher는 복잡한 회로 패턴을 미세하게 구현하기 위해 불필요한 물질을 정밀하게 제거하는 역할을 합니다. 이처럼 테스는 반도체 생산의 핵심인 증착 및 식각 공정 기술력을 바탕으로 고성능 반도체 구현에 기여하고 있습니다. 테스는 국내 시장에서 증착 및 식각 장비 분야에서 독자적인 기술력과 경쟁력을 확보하며 핵심적인 위치를 차지하고 있습니다. 비록 글로벌 선두 기업들과 경쟁하지만, 국내 고객사의 요구에 최적화된 솔루션을 제공하며 안정적인 사업 기반을 다지고 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 차세대 반도체 공정에 필요한 신기술 및 장비 개발에도 힘쓰며 미래 성장 동력을 확보해 나가고 있습니다.
본 내용은 종목 추천이 아닌 개인적으로 관심 있는 종목을 정리한 내용입니다. 투자에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다. 증권투자는 반드시 자기 자신의 판단과 책임하에 하여야 하며, 자신의 여유자금으로 분산투자하는 것이 좋습니다.
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